6月27日-29日，2018世界移动大会在上海举行。在本届展会上，国内三大电信运营商公布了5G部署计划，并联合各大通信厂商重点展示了5G核心技术以及创新应用。此外，为配合电信运营商5G网络部署，智能终端厂商华为已确认首款5G手机将在2019年推出，5G产业进入全面冲刺阶段。

显而易见，5G时代带来的发展机遇是无穷大的，位于手机产业供应链上的相关厂商瞄准未来市场发展方向，纷纷布局5G产业，争取分享5G这块“大蛋糕”带来的市场红利。作为领先的智能终端零部件供应商，合力泰于2017年就已率先展开了5G终端相关材料方面的战略布局与储备，并视其为公司未来发展的重要方向。

‍‍5G进程中传统产品的新元素‍‍

众所周知，5G时代来临，在数据采集和云端大数据处理上功能更强，通信频率更高，带宽更大，响应速度更快。因此5G市场下的智能终端产品中各个智能部件的性能、抗干扰的要求将会提高。电子电路的高频高速化对智能终端的电路基板提出了更高的要求，传统的FR4和PI已经不能作为高频高速电路的载体，会造成信息的失真、较低的响应速度和更高的系统能量耗散。

此外，由于手机从前后单摄到前后双摄的变化，手机替代单反的摄像要求，向三摄及四摄的快速更新，以及需要快速处理大量信息的Face ID等安全识别的应用，大规模图像处理和高像素的需求不断显现，这也加剧了对高信息量和快速传输的迫切要求。传统模组类产品也需要具备高频高速传输的能力才能适配未来5G的通讯要求，获得完美的5G体验。

 高屏占比和AMOLED显示屏是未来手机的发展方向。而高屏占比带来的走线空间变少，以及高像素AMOLED带来的线路增加使得COF成为全面屏、AMOLED屏的必然的驱动IC封装方案。内地还没有具备COF技术和生产能力的企业，尤其是双面COF的供应。在目前国内显示巨头纷纷上马OLED的时刻，COF产品存在供应链真空。此外，鉴于5G的高频高速的特点以及显示屏尺寸的增加，对用电量的损耗也急剧提高。无线充电的必要性也将在5G时代充分体现，随时随地利用碎片时间对手机进行充电将极大的支持5G的应用。

 在2014年上市之初，合力泰的核心产品是触摸屏及中小尺寸液晶显示屏及模组。上市几年来，通过收购、合作、投资新建等方式不断地拓展和完善摄像头（含双摄）、生物识别、3D 玻璃盖板、无线充电模组各方面的业务。目前公司已成为行业内为数不多的几家拥有智能终端全产业链并具有设计和量产能力的企业。基于此，合力泰在多个领域加强布局5G时代各个智能终端的必须部件及材料。

‍‍掌握核心材料技术布局5G终端‍‍

合力泰透过旗下江西比亚迪电子部品件公司控股上海安缔诺科技有限公司（以下简称“安缔诺”）。上海安缔诺科技有限公司是以材料技术为核心，高频高速柔性线路板，集成电路封装基板为主要应用行业的高新技术企业。公司在高频材料、高频柔性线路制作、新型IC封装等方面申请发明专利超过20项，已授权5项。目前，全球只有少数几家公司掌握高频LCP柔性天线批量生产技术，安缔诺就是其中一家具备多层LCP 制作技术的公司。

LCP介电常数低介质损耗小，可在仅0.2 毫米的3 层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的多根同轴电缆线，不但能减小65％的馈线厚度，具有更高的空间效率，而且综合成本更优，是目前5G高频柔性线路的最优选择。

同时，由于90%屏占比的显示屏是未来手机的发展方向，COF是未来5G标配的OLED显示屏的必备材料，这也是公司目前重点的发展方向。合力泰利用独特的超精密模具技术和精细图像转移技术，最细做到2微米的线宽和线间距，远超目前市面上公开的技术能力。目前，公司已经在江西信丰投资占地1000亩的COF和高频材料产业园。

相对应的，5G时代浪潮下，超细线路高阶FPC、无线充电配套材料、高频高速材料、吸波材料等成为构建5G市场必不可少的材料。合力泰也将在线路板、无线充电、5G材料等领域开创新的篇章。

 合力泰精确瞄准5G市场，顺应行业发展趋势，通过战略布局5G相关材料，为智能终端5G的整体配套更新打下了基础。同时，合力泰掌握的5G相关材料及技术能够快速应用于公司位于行业前列的全面屏模组和摄像头模组等产品，推动了公司在5G时代的发展进程，使得公司在5G时代的更替中抢占前机，从而保持行业龙头地位，打造5G时代的核心竞争力。随着旗下控股的安缔诺公司的加入，合力泰的发展速度将会势如破竹。

2018年可谓是5G元年，处于国内智能终端核心部件行业龙头地位的合力泰，始终专注提高产品工艺能力和产能，利用自身优势资源、通过产品价值来服务好核心客户，不断满足客户的需求，与客户共同成长，共赢5G红利。