合力泰大力发展自动化生产，全力提升智造实力，致力于光电高端产品的研发创新，快速布局智能汽车、智能家居、VR/AR等前沿领域，专注为客户提供高精度、高性能、高价值的摄像头和生物识别产品解决方案。
摄像头模组
生物识别
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：6400万
芯片尺寸：1/1.72 inch
光圈：1.89
视场角：D 80°
模组尺寸：11.35*11.9*6.63mm
产品应用：手机/平板后主摄
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：200万
芯片尺寸：1/5 inch
pixel size：1.75um
光圈：2.4
视场角：D 88.8°
模组尺寸：5.7*6.0*3.15mm
产品应用：手机/平板副摄景深应用
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：800万
芯片尺寸：1/4.4 inch
光圈：3.4
视场角：D 19.6°
模组尺寸：13.25*20.67*5.63mm
产品应用：手机副摄5倍光学变焦
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：500万
芯片尺寸：1/5 inch
光圈：2.2
视场角：D 120°
模组尺寸：6.5*6.5*4.48mm
产品应用：手机/平板副摄广角应用
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：8万
芯片尺寸：1/3 inch
光圈：1.3
视场角：D 87.8°
VCSEL视场角：60°
深度精度：1% 以内
模组尺寸：9.5*21.0*6.35mm
产品应用：手机/平板副摄3D测距、智能门锁
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：200万
芯片尺寸：1/5 inch
光圈：2.4
视场角：D 85°
对焦距离：4cm
模组尺寸：6.02*6.06*2.725mm
产品应用：手机/平板副摄超微距
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：30万
芯片尺寸：1/7.5 inch
光圈：2.0
视场角：D 90°
模组尺寸：7.3*7.3*3.55mm
产品应用：手机/平板副摄小型化模组
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：超高清1080P
芯片尺寸：1/2.9 inch
光圈：1.7
视场角：H 123°/ V 67°
输出格式：LVDS
模组尺寸：25*25*28.6mm
产品应用：汽车前录后录摄像
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：超高清1080P
芯片尺寸：1/2.9 inch
光圈：2.0
视场角：H 183.2°/ V 142.8°
输出格式：AHD
模组尺寸：25*25*23.96mm
产品应用：360°全景影像
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：高清720P
芯片尺寸：1/3.55 inch
光圈：2.05
视场角：H 125°/ V 82.5°
输出格式：LVDS
模组尺寸：23*23*26.85mm
产品应用：倒车后视影像
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：高清720P
芯片尺寸：1/4 inch
光圈：2.5
视场角：H 66°/ V 40°
输出格式：AHD
模组尺寸：76*40*29mm
产品应用：940nm红外驾驶员面部识别监控
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：高清720P
芯片尺寸：1/2.9 inch
光圈：2.2
视场角：H 139°/ V 76°
输出格式：LVDS
模组尺寸：50*28*29mm
产品应用：车内乘客/活物识别监控
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：800万
芯片尺寸：1/1.73 inch
光圈：1.8
视场角：H 124°/ V 65.6°
输出格式：LVDS
模组尺寸：30*30*45.8mm
产品应用：安全辅助驾驶影像
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：高清720P
芯片尺寸：1/3.55 inch
光圈：2.05
视场角：H 125°/ V 82.5°
输出格式：LVDS
模组尺寸：23*23*26.85mm
产品应用：侧盲区监控
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：超高清1080P
芯片尺寸：1/2.9 inch
光圈：2.0
视场角：H 123°/ V 67°
输出格式：AHD
模组尺寸：25*25*26mm
产品应用：后视泊车驾驶监控摄像
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：30万
芯片尺寸：1/7.5 inch
光圈：2.0
视场角：D 166.5°
模组尺寸：6.4*6.4*5.466mm
产品应用：6DOF事件相机
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：3200万
芯片尺寸：1/2.8 inch
光圈：2.2
视场角：D 159.3°
模组尺寸：8.85*8.85*6.5mm
产品应用：视觉高清摄录
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：8万
芯片尺寸：1/3 inch
光圈：1.3
视场角：D 87.8°
VCSEL视场角：60°
深度精度：1% 以内
模组尺寸：9.5*21.0*6.35mm
产品应用：深度相机
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：130万
芯片尺寸：1/4 inch
光圈：6.15
视场角：D 50°
扫描景深：4cm~86.8cm
模组尺寸：6.5*6.5*6.85mm
产品应用：移动终端大景深二维码扫描
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：1300万
芯片尺寸：1/3 inch
光圈：2.2
视场角：D 81.2°
模组尺寸：8.5*8.5*4.25mm
产品应用：移动终端自动对焦二维码扫描
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
芯片：ET8EH1-S-8Z(TOSHABA CCD Linear Image Sensor)
像素：1500个
光圈：1.0
模组尺寸：23.7*7.5*10.44mm
产品应用：手持扫码枪线性一维码扫描
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：100万
芯片尺寸：1/10 inch
光圈：2.2
视场角：D 72°
模组尺寸：70*5.5*2.485mm
产品应用：笔记本电脑高清视频
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：200万
芯片尺寸：1/5 inch
光圈：2.0
视场角：D 82.7°
模组尺寸：75.8*3.1*2.375mm
产品应用：笔记本电脑超高清视频
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：30万
芯片尺寸：1/10 inch
光圈：2.0
对焦距离：1.45cm
视场角：D 85.1°
模组尺寸：38*φ4.1mm
产品应用：医疗内窥镜
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：800万
芯片尺寸：1/2.8 inch
光圈：2.0
视场角：D 100.6°
模组尺寸:29*20*11.75mm
产品应用：视频会议
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：200万
芯片尺寸：1/5 inch
光圈：2.2
视场角：D 146.5°
模组尺寸：28*52*12mm
产品应用：物联网智能冰箱应用
合力泰提供摄像头模组研发制造一站式服务，产品涉及CSP、COB、Flipchip等多种工艺，可根据客户需求定制开发。产品广泛应用于智能手机、AR/VR、智能汽车、智能家居、工控扫描、笔电等领域。
像素：100万
芯片尺寸：1/4 inch
光圈：1.8
视场角：D 100°
模组尺寸：36*36*10mm
产品应用：3D打印机
